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技術(shù)支持

  • 400G時(shí)代,非“FEC”不可?

    為什么我們需要用FEC?開(kāi)始正題之前,先來(lái)看看以下場(chǎng)景您是否設(shè)想過(guò),甚至感同身受過(guò):購(gòu)物 --雙十一熬夜至凌晨,由于網(wǎng)絡(luò)延遲,下單失敗。交通 -- 自動(dòng)駕駛,由于網(wǎng)絡(luò)信息丟失,引發(fā)交通事故。通信 --通信衛(wèi)星,信息無(wú)法重新解碼,造成數(shù)小時(shí)的延遲。以上...

    2019-10-25 深圳市瑞普高電子有限公司 636

  • 現(xiàn)場(chǎng)儀表系統(tǒng)
    常見(jiàn)故障分析

    目前,隨著石化、鋼鐵、造紙、食品、醫(yī)藥企業(yè)自動(dòng)化水平的不斷提高,對(duì)現(xiàn)場(chǎng)儀表維護(hù)人員的技術(shù)水平提出了更高要求。為縮短處理儀表故障時(shí)間,保證安全生產(chǎn)提高經(jīng)濟(jì)效益,本文發(fā)表一點(diǎn)儀表現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)經(jīng)驗(yàn),供儀表維護(hù)人員參考。?一、現(xiàn)場(chǎng)儀表系統(tǒng)故障的基本分析步驟  現(xiàn)場(chǎng)儀表測(cè)量...

    2019-10-24 深圳市瑞普高電子有限公司 342

  • 6G 第一份白皮書(shū)

    Oulu大學(xué)6G旗艦研究計(jì)劃發(fā)布了全球首個(gè)6G白皮書(shū),該白皮書(shū)基于70位專(zhuān)家的觀點(diǎn)系統(tǒng)性地介紹了6G技術(shù)趨勢(shì)。6G 1st whitepaper.pdf...

    2019-10-21 深圳市瑞普高電子有限公司 134

  • 光模塊封裝有哪些?

    光模塊封裝常見(jiàn)的類(lèi)型有:1*9光模塊 、GBIC光模塊、 SFF光模塊、SFP光模塊、XFP光模塊、SFP+光模塊、X2光模塊、XENPARK光模塊、300pin光模塊、CFP光模塊、CFP2光模塊、QSFP+光模塊、QSFP28光模塊等。下面我們通過(guò)圖片認(rèn)識(shí)...

    2019-10-18 深圳市瑞普高電子有限公司 105

  • NI 測(cè)試系統(tǒng)構(gòu)建基礎(chǔ)知識(shí)

    測(cè)試策略對(duì)于降低成本和最大限度提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和制造組織的效率至關(guān)重要。閱讀測(cè)試執(zhí)行維護(hù)、軟硬件抽象層、熱分析和開(kāi)關(guān)等方面的最佳實(shí)踐,確保您掌握構(gòu)建更智能測(cè)試系統(tǒng)所需的基礎(chǔ)知識(shí),以便滿(mǎn)足當(dāng)今和未來(lái)的各種需求。通過(guò)《測(cè)試系統(tǒng)構(gòu)建基礎(chǔ)知識(shí)》,了解從頭到尾構(gòu)建完整測(cè)試系...

    2019-10-17 深圳市瑞普高電子有限公司 96

  • NI 5G半導(dǎo)體測(cè)試工程師指南

    美國(guó)國(guó)家儀器(National Instruments)發(fā)布5G半導(dǎo)體測(cè)試工程師指南白皮書(shū)來(lái)討論和解決5G寬帶測(cè)試的五大挑戰(zhàn)。5G半導(dǎo)體測(cè)試工程師指南.pdf...

    2019-09-26 深圳市瑞普高電子有限公司 74

  • MPO光纖跳線(xiàn)的結(jié)構(gòu)和極性分類(lèi)

    MPO (Multi-fiber Push On) 光纖跳線(xiàn)是由連接器和光纜組成,是一種高密度的光纖傳輸跳線(xiàn)。MPO連接器為MT系列連接器之一,是一種多芯多通道的插拔式連接器,MT系列的插芯都采用插芯端面上左右兩個(gè)直徑為0.7mm的導(dǎo)引孔與導(dǎo)引針(又...

    2019-09-10 深圳市瑞普高電子有限公司 35

  • Keysight 毫米波器件/組件測(cè)試方案

    keysight 毫米波測(cè)試方案.pdf...

    2019-08-06 深圳市瑞普高電子有限公司 64

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